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上海壹晨机械设备有限公司

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半导体晶圆激光切割设备

半导体晶圆激光切割设备

设备特点

  • 采用1064nm、532nm波长超快激光器

  • 实时焦距校正系统(DRA),可加工更大尺寸的晶圆片

  • 多激光点切割技术,提供高效率加工

  • 可兼容2寸 、4寸、6寸晶圆片,8寸及12寸用于半导体行业,具备条码读取功能,实现芯片生产过程中实时监控跟踪

  • 具备自动判断斜裂功能,提升了芯片的AOI良率

  • 全自动上下料功能, 无人值守式全自动运行(料盒方式,整盒上下料),产品批量化生产

  • 支持SECS-GEM半导体协议